產(chǎn)品描述

封裝尺寸：表貼（尺寸MC1515、MC2020、MC2040、MC2525、MC3030、MC3535、MC3060、MC4040、MC4080、MC5050、MC5080）

容量范圍：1.0pF-1μF；

額定電壓范圍：10V、16V、25V、50V、100V；

產(chǎn)品應(yīng)用

多層芯片電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用上下電極進行設(shè)計，相比于傳統(tǒng)MLCC能有效縮短電流路徑，降低ESL，較相同容量的MLCC產(chǎn)品，其諧振頻率更高。此外多層芯片電容終端電極材料為金，適用于引線鍵合工藝封裝，可減少安裝布線實現(xiàn)低噪化、高性能化以及套件小型化。主要應(yīng)用電子設(shè)備中，用于微波集成電路中做旁路、耦合、調(diào)諧、濾波等。